位移传感器等进口品牌项目

中标信息 2024-03-25 | 人围观

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******司

成交结果公告

************************已对位移传感器等进口品牌项目（AGGFGSHGXHD***）项目进行了公开询比。

本项目于***年03月21日15时37分00秒至***年03月22日15时37分00秒成交进行了成交******示，现将成交******告如下：

招标编号：AGGFGSHGXHD***

项目名称：位移传感器等进口品牌项目

物料编号	物料名称	规格	中标单位
C***	CPU模块电源单元	Beckhoff CX*-* Power supply unit for CPU module CX***	******司
C***	模拟输入终端	EL***	******司
C***	接触器	S-N* AC*V	******司
C***	开关电源	S8VS-***	************司
C***	阀控密封式铅酸电池	C&D 12-***SLBT	******司
C***	固态硬盘	Beckhoff CX*-* 2,5 SATA ***GB 3D-MLC SSD	******司
C***	中间继电器	MY2N-GS */VAC 5A 30VDC 5A **VAD，欧姆龙	******司
C***	固态硬盘扩展模块	CX*-* Exension modul 2,5 SSD	******司
C***	电源	S8VS-***	******司
C***	以太网总线终端	EtherCAT bus terminal EK***	******司
C***	2端口连接交换机	2-port junction EtherCAT, EK***	******司
C***	A/I模块	Q68ADI	******司
C***	计时器	H3CR-A8E DC24V	******司
C***	变频器	FR-A*--2-60 5.5KW **V	******司
C***	接触器	S-N* AC*V	******司
C***	供电终端	Power supply terminal 24V/24V, EtherCAT, EL***	******司